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世名科技:拟投建年产1万吨高频覆铜板专用树脂及特种添加剂技术改造项目

世名科技公布,根据公司集团战略规划及发展需要,公司全资子公司常熟世名化工科技有限公司(“子公司”或“常熟世名”)拟投资建设年产10000吨高频覆铜板专用 ...查看更多

小型元器件的发展大前景

近日,I-Connect007编辑团队采访了Ray Prasad,探讨了驱动元器件尺寸不断变小的因素以及对行业发展趋势的看法。他还简述了当前要重点关注前端、印刷和成像制程的需求以及其中的限制因素。  ...查看更多

新焊料,旧测试方法

毫无疑问,焊料是电子组件所需的构件之一,除了一些特殊产品外,世界上的每一个组件中都有焊料。总的来说,焊料已经有5000多年的历史了,有关统计显示,焊料被用于武器、珠宝和彩色玻璃等物品。大约从4900年 ...查看更多

标准动态 | IPC-6012E刚性印制板鉴定与性能规范中文版标准等上市

  IPC     五月 08, 2020

IPC-6012E 刚性印制板的鉴定及性能规范标准中文版已经上市,IPC-A-610G以及IPC-J-STD-001G标准汽车应用附件英文版已经发布。  美国总 ...查看更多

广信材料2019年净利同比增长31.18% 募投项目建设全部完成

4月26日晚间,广信材料发布2019年年报,报告期内,公司实现营业收入80895.94万元,同比增长26.52%;营业利润6579.11万元,同比增加30.51%,归母净利润7218.47万元。 公 ...查看更多

小型元器件的发展大前景

近日,I-Connect007编辑团队采访了Ray Prasad,探讨了驱动元器件尺寸不断变小的因素以及对行业发展趋势的看法。他还简述了当前要重点关注前端、印刷和成像制程的需求以及其中的限制因素。  ...查看更多

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